全球信息:Redmi K60 Ultra保护壳谍照曝光：正面依然将中置挖孔直屏方案

去年底，Redmi推出了Redmi K60系列机型，包含Redmi K60和K60 Pro两个版本，全系采用2K直屏，并分别搭载骁龙8+和第二代骁龙8旗舰平台，性价比几乎同级别无敌，在过去的618大促中，该机就直接包揽了2K-3K价位段销量销额双冠军，热度可见一斑。而这段时间以来，该系列的超大杯机型——Redmi K60 Ultra也已经有不少爆料传出，吸引了外界的广泛关注。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了据称是该机的手机保护壳谍照。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K60 Ultra总体上仍将延续此前Redmi K60和Redmi K60 Pro的设计思路，不过在具体设计上也与前作有较大区别，主要集中在后置相机模组上，与前作的长方形造型不同，前者此次将采用类似小米13的方形矩阵相机模组，内含三颗摄像头，左侧两颗摄像头纵向排布，右侧则是副摄和闪光灯。除此之外，结合此前相关爆料，该机正面依然将中置挖孔直屏方案，采用极窄边框设计，并且将干掉屏幕塑料支架，将带来更强的侧面一体性和更好的握持手感。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60 Ultra将采用一块1.5K极窄护眼柔性直屏，支持144Hz超高刷新率、支持杜比视界、HDR10+，同时亮度和色深也得到升级。硬件上将搭载联发科天玑9200+旗舰芯片，这是安卓阵营当前性能最强悍的5G芯片，采用台积电第二代4nm制程，安兔兔跑分突破136万分，是当前安卓阵营的最高分，同时最高还将辅以16GB+1TB的存储规格，硬件表现非常值得期待。除此之外，该机的主摄有望搭载5000万像素的IMX8系大底主摄，并且下放一部分高端旗舰的算法，还将内置5000mAh级大电池以及百瓦级闪充方案。

据悉，全新的Redmi K60 Ultra目前已经获得了入网许可，最早将在今年7月发布。更多详细信息，我们拭目以待。