6月16日消息，美光科技今日宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。
该投资计划包括公司已决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。
此次宣布的新厂房将引入全新产线，用于制造移动 DRAM、NAND 及 SSD 产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。
根据此前达成的长期战略协议，力成西安的设备自 2016 年以来一直在美光全资的厂房中运行。该协议目前已到期。美光预计此项收购项目将在大约一年内完成，需获得中国监管部门批准。
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